純水科技
相關鏈接
高壓水射流切割作業對水質的要求
分割線高壓水射流切割作業，又稱水切割或水刀，其基本原理是將普通水經過一個超高壓加壓器，將水加壓至4,000 bar（60,000psi），然后通過一個細小的噴嘴（其直徑為0.004英吋至0.016英吋），可產生一道每秒達915公尺(約音速的三倍)的水箭，此道水箭不僅可以切割金屬及較硬的材質如各種石材、玻璃、陶瓷、磁磚等材質，還可切割各種非金屬物質如紙類、玻璃、纖維、海綿等。
由于高壓水切割工作壓力極高，噴嘴很小，切割原水中的顆粒雜質及結垢、腐蝕離子對設備工作壽命及加工精度都有影響，因此，必須對原水進行處理之后才能供給設備使用。
高壓水射流切割作業對水質的要求為：去離子水。對于高壓水射流切割系統用水質的基本要求是水中大于0.5μm的雜質必須除去，因為一般清水中除含有一定量微小固體顆粒外，還有不少溶解于水中的礦物質，如碳酸鈣、錳、鐵及二氧化硅等，不僅降低噴嘴使用壽命，而且影響射流的凝聚性，從而降低切割效率。所以一定要將其去除。具體要求見下表：
| 雜質及特性 | 允許濃度(mg·L-1） | 雜質及特性 | 允許濃度(mg·L-1) |
|---|---|---|---|
| 硅Si | 1 | 硫酸鹽 | 25 |
| 鈣Ca | 0.5 | 硝酸鹽 | 25 |
| 鎂Mg | 0.5 | 碳化物 | － |
| 鐵Fe | 0.1 | 所有溶解固體（TDS） | 50 |
| 錳Mn | 0.1 | PH值 | 6.8～7.5 |
| 氯化物 | 5 | 電導率 | 50μs/cm |
< 返回水處理相關技術標準頁面 <